晶赛科技：6月26日获融资买入25.60万元

【资料图】

同花顺（300033）数据中心显示，晶赛科技6月26日获融资买入25.60万元，融资偿还9.49万元，当前融资余额46.70万元，占流通市值的0.08%。

该个股当前融资余额超过历史90%分位水平，处于高位。

融资走势表一览

综上，晶赛科技当前两融余额46.70万元，较前一交易日上升52.66%。

两融余额走势表一览

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。